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康利邦LED封裝導電銀漿工藝

文章出處:http://www.sz-kangli.com 作者:康利邦 人氣:1030 發表時間:

康利邦LED封裝導電銀漿工藝

 

康利邦LED封裝導電銀漿生產工藝:

 

1)清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,並烘幹。



康利邦LED封裝導電銀漿工藝.jpg


 

2)裝架:在LED管芯底部電ji備上銀膠後進行擴張,將擴張後的管芯安置在刺晶台上,在顯微鏡下用刺晶笔將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應的焊盤上,隨後進行燒結使銀膠固化。

 

3)壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。

 

4)封裝:通過點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化後膠體形狀有嚴格要求,這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點荧光粉的任務。

 

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